Tại hội nghị thường niên Hot Chips ngày 23-8-2021, Tập đoàn IBM đã công bố bộ vi xử lý IBM Telum hoàn toàn mới, được thiết kế để mang tới những khả năng học sâu (deep learning – DL) và các tác vụ của doanh nghiệp để giảm thiểu các gian lận thời gian thực. Telum là bộ vi xử lý đầu tiên trên thế giới tích hợp sẵn trí tuệ nhân tạo (AI) trên chip xử lý. Sau 3 năm phát triển, bộ vi xử lý mới được IBM trình làng chứng tỏ bước đột phá thần tốc trên chip phần cứng, nhằm giúp khách hàng nắm giữ nhanh chóng cả về số lượng và chất lượng đối với những tác vụ có quy mô lớn trên các ứng dụng ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm cũng như các tương tác với khách hàng. Bộ xử lý IBM Telum dành cho các hệ thống IBM Z và LinuxONE thế hệ mới. IBM cho biết: một hệ thống máy chủ sử dụng chip Telum sẽ được ra mắt trong nửa đầu năm 2022 sắp tới.

Những cải tiến vượt trội cho các ngành ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm

Ngày nay, các doanh nghiệp thường áp dụng các kỹ thuật để phát hiện gian lận chỉ sau khi sự cố đã xảy ra. Đây là một quá trình có thể tốn thời gian và đòi hỏi nhiều tính toán do những hạn chế của công nghệ, đặc biệt là khi việc phân tích và phát hiện gian lận được thực hiện sau khi các giao dịch và dữ liệu quan trọng có thể đã bị xâm phạm. Do các rào cản về độ trễ của tác vụ, việc phát hiện gian lận phức tạp thường không thể hoàn thành trong thời gian thực – có nghĩa là kẻ xấu có thể đã mua hàng thành công bằng thẻ tín dụng bị đánh cắp trước khi nhà bán lẻ biết được gian lận đã diễn ra.

Theo Dữ liệu tiêu dùng qua mạng năm 2020 của Ủy ban Thương mại Liên bang Hoa Kỳ, người tiêu dùng đã báo cáo mất hơn 3,3 tỷ USD vì gian lận vào năm 2020, tăng hơn 1,8 tỷ USD vào năm 2019. Bộ vi xử lý Telum có thể giúp doanh nghiệp chuyển đổi tư duy từ phát hiện gian lận sang ngăn chặn gian lận, phát triển từ việc nắm bắt được nhiều trường hợp gian lận ngày nay, sang một kỷ nguyên mới có khả năng ngăn chặn gian lận trên quy mô lớn mà không ảnh hưởng đến các thỏa thuận giao dịch (SLA) trước khi giao dịch đã hoàn tất.

Thế hệ CPU mới này của IBM có thiết kế tập trung vào sáng tạo, cho phép doanh nghiệp tận dụng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý gắn AI cho các khối lượng công việc dành riêng cho AI, đồng nghĩa với việc tối ưu hóa các khối lượng nghiệp vụ tài chính như phát hiện gian lận, xử lý khoản vay, thanh toán bù trừ, thanh toán giao dịch, chống rửa tiền và phân tích rủi ro. Với những cải tiến mới này, doanh nghiệp sẽ được tăng cường khả năng phát hiện gian lận dựa trên quy tắc hiện có hoặc sử dụng nền tảng máy học (machine learning, ML), đẩy nhanh quy trình phê duyệt tín dụng, cải thiện dịch vụ khách hàng và lợi nhuận, xác định các giao dịch hoặc các tác vụ nào có thể không thành công, đồng thời đề xuất các giải pháp xử lý hiệu quả hơn.

Telum và các tiếp cận thiết kế chip hoàn toàn mới của IBM

Telum tiếp nối di sản lâu đời chủa IBM về thiết kế và kỹ thuật chip tiên tiến cho yêu cầu kết hợp phần cứng và phần mềm bao gồm silicon, hệ thống con chip, phần vỏ, hệ điều hành và các phần mềm tích hợp hàng đầu.

Con chip mới ra mắt lần này chứa 8 lõi xử lý với đường dẫn lệnh không theo thứ tự (deep super-scalar out-of-order instruction pipeline), chạy với tần số xung nhịp hơn 5GHz, được tối ưu hóa cho nhu cầu của khối lượng công việc không đồng bộ cấp doanh nghiệp (heterogenous enterprise class workloads). Cơ sở hạ tầng kết nối chip và bộ nhớ đệm được thiết kế lại hoàn toàn cung cấp bộ nhớ đệm 32MB cho mỗi lõi và có thể mở rộng thành 32 chip Telum. Thiết kế mô-đun chip kép chứa 22 tỷ bóng bán dẫn và hơn 30.000 mét dây nối (tương đương 19 mile) trên 17 lớp kim loại.

Dẫn đầu ngành công nghiệp bán dẫn

Telum là CPU đầu tiên với công nghệ được tạo ra bởi Trung tâm Phần cứng AI của Nhóm Nghiên cứu thuộc Tập đoàn IBM. Bên cạnh đó, Samsung là đối tác phát triển công nghệ của IBM trong công nghệ ứng dụng công nghệ bán dẫn EUV 7nm trên nền tảng CPU Telum này.

Telum là một thí dụ khác về sự dẫn đầu của IBM trong công nghiệp phần cứng. Nhóm Nghiên cứu của IBM (IBM Research) gần đây đã công bố mở rộng quy mô công nghệ chip 2nm, điểm sáng mới nhất trong di sản của IBM về những đóng góp cho sự đổi mới silicon và chất bán dẫn. Tại Albany (bang New York), nơi có Trung tâm Phần cứng AI của IBM và Khu phức hợp Công nghệ Nano Albany, IBM Research đã tạo ra một hệ sinh thái hợp tác hàng đầu với các công ty trong ngành để thúc đẩy những tiến bộ trong nghiên cứu chất bán dẫn, giúp giải quyết nhu cầu sản xuất toàn cầu và đẩy nhanh sự phát triển của ngành công nghiệp chip.

Xin mời xem video:

https://youtube.com/watch?v=TRBgBbvYiQw

.

Thông tin chi tiết về chip IBM Telum.

MEDIAONLINE

Nguôn do IBM cung cấp.