Nhà sản xuất chip MediaTek (Taiwan) ngày 16-2-2023 đã cho ra mắt SoC Dimensity 7200, thành viên đầu tiên của thuộc dòng Dimensity 7000 Series mới. Dimensity 7200 tiến trình 4nm hỗ trợ các tính năng chụp ảnh AI tiên tiến, tối ưu hóa gaming và cho tốc độ kết nối 5G ấn tượng. Điểm nổi trội của chip di động Dimensity 7200 là khả năng tiết kiệm năng lượng tối đa để kéo dài thời lượng pin.

Dimensity 7200 được thiết kế với tiến trình TSMC 4nm thế hệ thứ hai giống chip Dimensity 9200, là sự lựa chọn lý tưởng cho các smartphone siêu mỏng với nhiều dạng thiết kế khác nhau. CPU tám lõi, trong đó tích hợp 2 lõi Arm Cortex-A715 với tốc độ xung nhịp lên đến 2.8GHz, và 6 lõi Arm Cortex-A510, nhờ đó người dùng có thể sử dụng đa tác vụ một cách dễ dàng và tận dụng hiệu suất cao nhất có thể được trong mỗi ứng dụng. Để tối ưu hóa hơn nữa sức mạnh và hiệu suất, bộ xử lý AI (APU) tích hợp của MediaTek sẽ giúp tối đa hóa hiệu quả của các tác vụ AI hoặc các tác vụ có sự hỗ trợ của AI.

Ông CH Chen, Phó Tổng Giám đốc mảng Kinh doanh Wireless Communications của MediaTek, cho biết:  “Dòng chip Dimensity 7000 sẽ đóng vai trò quan trọng đối với các tín đồ chơi game và chụp ảnh – những người dùng đang tìm kiếm một chiếc smartphone có khả năng tiết kiệm pin mà không làm giảm hiệu suất của máy.”

Đối với game thủ, công nghệ MediaTek HyperEngine 5.0 hỗ trợ kỹ thuật Đổ bóng tỷ lệ biến đổi dựa trên AI (AI-based Variable Rate Shading, AI-VRS) giúp tiết kiệm điện, tối ưu hóa tài nguyên CPU và GPU một cách thông minh, mang lại thời lượng pin tốt nhất và các nâng cấp khác để chơi game mượt mà. Chipset này cũng tích hợp GPU Arm Mali G610 mạnh mẽ hỗ trợ phản hồi nhanh chóng và duy trì tốc độ khung hình cao.

Sử dụng Imagiq 765 của MediaTek và HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 hỗ trợ camera chính 200MP cho khả năng chụp ảnh đáng kinh ngạc. Chip hỗ trợ quay video ấn tượng với video 4K HDR và thậm chí cho phép người dùng chụp đồng thời từ hai camera ở độ phân giải Full HD mà vẫn giữ được độ nét nhờ công nghệ tự động lấy nét All Pixel. Để bảo đảm người dùng có thể chụp được những hình ảnh đẹp vào ban đêm và trong môi trường ánh sáng yếu, chip được tích hợp tính năng giảm nhiễu hạt bù chuyển động (motion compensated noise reduction). Ngoài ra, APU hỗ trợ các cải tiến AI-Camera mạnh mẽ như chế độ làm đẹp chân dung theo thời gian thực.

Dimension 7200 có modem 5G Sub-6GHz tiêu chuẩn 3GPP Release-16 hỗ trợ 4,7Gbps downlink và hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6E ba băng tần cũng như Bluetooth 5.3 thế hệ mới. Theo MediaTek, modem 5G được tích hợp đầy đủ và bộ công nghệ 5G UltraSave 2.0 của MediaTek bảo đảm hiệu suất năng lượng di động tốt nhất trong phân khúc. Để có vùng phủ sóng ổn định mọi lúc mọi nơi, chip hỗ trợ công nghệ Cộng gộp sóng mang 2CC và SIM kép 5G với VoNR kép. Khả năng Dual SIM cũng cho phép người dùng có thể sử dụng 2 kết nối, giúp dễ dàng thực hiện các cuộc gọi công việc và cá nhân từ chiếc smartphone.

Các tính năng bổ sung của Dimensity 7200 bao gồm:

• Xung nhịp bộ nhớ RAM lên đến 6400Mbps và chip nhớ UFS 3.1.
• Màn hình MediaTek MiraVision với HDR hỗ trợ các chuẩn màn hình mới nhất bao gồm HDR10+, CUVA HDR và Dolby HDR.
• Độ phân giải Full HD+ và tần số quét 144Hz cho màn hình rực rỡ.
• Hỗ trợ định dạng video AI SDR-to-HDR cho trải nghiệm đa phương tiện nâng cao.
• Công nghệ Bluetooth LE Audio và Dual-Link True Wireless Stereo Audio hỗ trợ tai nghe không dây.

Chip MediaTek Dimensity 7200 được trang bị trên các thiết bị 5G ra mắt thị trường toàn cầu vào quý 1-2023.

• Thông tin chi tiết về các dòng MediaTek Dimensity 5G.
• Tham khảo: MediaTek Launches Dimensity 7200 to Amplify Gaming and Photography Smartphone Experiences

N.N.P.

Nguồn do MediaTek cung cấp.