Thế hệ vi xử lý mới của Intel dành cho máy chủ trong năm 2024 sẽ mang đến hiệu năng mạnh mẽ và hiệu quả hơn khi chạy các ứng dụng quan trọng.

Tại sự kiện Hot Chips 2023 diễn ra từ ngày 27 đến 29-8-2023 ở Đại học Stanford University (bang California, Mỹ), Intel đã cung cấp một cái nhìn toàn diện đầu tiên về thế hệ vi xử lý Intel Xeon mới được sản xuất dựa trên nền tảng kiến trúc mới. Dây chuyền này đánh dấu một cuộc cải tổ quan trọng cho máy chủ Intel Xeon qua việc trình làng một loạt vi xử lý với kiến trúc mới cho nhân tiết kiệm điện năng (E-core) bên cạnh kiến trúc nhân hiệu năng cao (P-core) đang hoạt động hiệu quả. Với tên mã lần lượt là Sierra Forest và Granite Rapids, những CPU mới dành cho máy chủ sẽ mang đến sự đơn giản và linh hoạt đến cho doanh nghiệp với một kiến trúc phần cứng tương thích và khung phần mềm chia sẻ (shared software stack) để chạy các ứng dụng nặng như trí tuệ nhân tạo (AI).

Bà Lisa Spelman, Phó Chủ tịch Tập đoàn Intel kiêm Giám đốc Điều hành nhóm Sản phẩm và Giải pháp Xeon, nói rằng: “Đây là thời điểm vô cùng thú vị cho Intel cũng như lộ trình của Xeon. Chúng tôi vừa xuất xưởng vi xử lý Xeon thế hệ thứ 4 thứ một triệu, và dòng sản phẩm Xeon thế hệ 5 (tên mã Emerald Rapids) sẽ chính thức ra mắt vào quý 4-2023. Chính dòng sản phẩm dành cho máy chủ trong năm 2024 này sẽ chứng minh giá trị và trở thành một thế lực trong ngành.”

Trong số một loạt phiên thuyết trình của hãng tại sự kiện Hot Chips 2023, Intel đã có 2 phiên tiết lộ những thông số kỹ thuật và tính năng của kiến trúc Xeon, những sản phẩm sẽ được cung cấp cho doanh nghiệp từ năm 2024, và những thông tin về các vi xử lý Intel Xeon thế hệ 5 sắp ra mắt cuối năm nay. Trong một phiên trình bày khác, hãng cũng giới thiệu những tính năng mới liên quan đến các mạch tính hợp Intel Agilex 9 Direct RF-Series FPGA.

Nền tảng Intel Xeon mới sử dụng hệ thống chip SoC dạng mô-đun (modular system-on-chip) để tăng khả năng mở rộng và sự linh hoạt nhằm mang đến các sản phẩm đáp ứng được nhu cầu về quy mô, khả năng xử lý và tiết kiệm điện năng ngày càng lớn cho việc triển khai AI, điện toán đám mây, và giải pháp doanh nghiệp. Kiến trúc đột phá này cũng sẽ giúp các doanh nghiệp tận dụng tối đa khoản đầu tư qua việc cung cấp hai đế cắm CPU socket để có thể đơn giản hóa việc thay vi xử lý ngay lập tức nhằm chạy nhiều loại ứng dụng khác nhau.

• P-core và E-core được cung cấp kèm với việc chia sẻ bản quyền trí tuệ (IP), firmware, và khung phần mềm OS (hệ điều hành).

• Bộ nhớ DDR nhanh nhất và các thanh RAM DIMM đa kênh kết hợp các khối dữ liệu (multiplexed combined rank, viết tắt là MCR) băng thông cao.
• Tính năng Intel Flat Memory mới cho phép di chuyển dữ liệu quản lý bởi phần cứng giữa bộ nhớ DDR5 và CXL, nhờ đó giúp phần mềm hiển thị được tổng dung lượng.
• Chuẩn CXL 2.0 hỗ trợ mọi loại thiết bị, với khả năng tương thích ngược với những thiết bị sử dụng chuẩn CXL 1.1.
• I/O nâng cao lên đến 136 làn PCIe 5.0/CXL 2.9 và hỗ trợ tới 6 kết nối UPI.

Các vi xử lý Intel Xeon với E-core (tên mã Sierra Forest) được cải tiến để cung cấp khả năng tính toán được tối ưu hóa về mật độ để chạy ở chế độ hiệu suất điện năng tốt nhất. Các vi xử lý Xeon với các nhân E-core cung cấp mật độ hiệu suất hiệu năng-điện năng tốt nhất trong phân khúc với những lợi thế khác biệt khi chạy các ứng dụng đám mây gốc và siêu lớn (cloud-native and hyperscale workloads). 

• Hiệu suất của tủ mạng (rack) cao hơn 2,5 lần và hiệu năng trên mỗi watt điện cao hơn 2,4 lần (dựa trên kiến trúc dự kiến đến ngày 21-8-2023 liên quan đến các vi xử lý Intel Xeon thế hệ 4).
• Hỗ trợ các máy chủ 1S và 2S, lên đến 144c trên mỗi CPU và công suất thiết kế nhiệt TDP thấp nhất ở mức 200W.
• Bộ lệnh hiện đại với khả năng bảo mật mạnh mẽ, ảo hóa và AVX với các tiện ích AI mở rộng.
• Các tính năng RAS bộ nhớ nền tảng như kiểm tra máy (machine check), tiêu chuẩn EEC bộ nhớ đệm dữ liệu (data cache) đều có trong tất cả vi xử lý Xeon.

Các vi xử lý Intel Xeon với nhân P-core (Granite Rapids) được tối ưu hóa nhằm mang đến tổng chi phí sở hữu (TCO) thấp nhất để chạy các ứng dụng đòi hỏi về hiệu năng và các ứng dụng yêu cầu điện toán đa năng. Hiện nay, theo Intel, Xeon mang đến hiệu năng về AI tốt hơn bất kỳ CPU nào trên thị trường, và Granite Rapids sẽ còn thúc đẩy hiệu năng khi chạy các ứng dụng AI lên cao hơn nữa. Các bộ gia tốc được tích hợp sẽ giúp tăng thêm tốc độ cho một số ứng dụng cụ thể để từ đó có được hiệu năng cao hơn và tiết kiệm năng lượng hơn.

• Hiệu năng khi chạy các ứng dụng AI hỗn hợp tăng 2 đến 3 lần (dựa trên kiến trúc dự kiến đến ngày 21-8-2023 liên quan đến các vi xử lý Intel Xeon thế hệ 4).
• Intel AMX được cải tiến để hỗ trợ các tập lệnh FP16 mới.
• Băng thông bộ nhớ, số nhân, bộ nhớ đệm cao hơn khi chạy các ứng dụng nặng.
• Đế cắm có thể mở rộng từ một cho đến tám socket.

Các mạch tích hợp Intel Agilex 9 Direct RF-Series FPGA với các bộ Chuyển đổi Dữ liệu (Data Converter) 64Gsps (giga-samples per second, giga-mẫu trên giây) tích hợp và thiết kế tham chiếu băng thông rộng linh hoạt mới bao gồm cả các bộ thu băng rộng và băng hẹp (wideband and narrowband receivers) trong cùng một đóng gói đa chip (multichip package). Bộ thu băng tần rộng cung cấp băng thông RF 32GHz mạnh nhất hiện nay cho FPGA.

Intel cho biết: Lộ trình và các sản phẩm dành cho trung tâm dữ liệu của Intel đang đi theo đúng kế hoạch đã vạch ra để có thể cung cấp cho khách hàng đúng hạn. Các vi xử lý Intel Xeon thế hệ 5 (tên mã Emerald Rapids) đang được cung cấp mẫu cho các khách hàng và dự kiến sẽ ra mắt đúng hẹn vào quý 4-2023. Các vi xử lý Intel Xeon với nhân E-core (Sierra Forest) dự kiến sẽ đến tay doanh nghiệp trong nửa đầu năm 2024. Các vi xử lý Intel Xeon với nhân P-core (Granite Rapids) cũng sẽ ra mắt một thời gian ngắn sau đó. Các mạch tích hợp Intel Agilex 9 Direct RF FPGA đã được chuyển đến các hệ thống của BAE trước 6 quý so với kế hoạch đã đề ra. Điều này cho thấy khả năng của Intel trong việc cung ứng các tính năng đầu ngành nhanh chóng thông qua việc tích hợp không đồng nhất dựa trên mạch chiplet (chiplet-based heterogeneous integration) với công nghệ cầu liên kết đa die tích hợp (embedded multi-die interconnect bridge, EMIB) của Intel.

Bạn đọc có thể download bản thuyết trình của Intel về Intel Xeon tại Hot Chips 2023 tại đây.

B.N.M.

Nguồn do Intel cung cấp.