Hãng bán dẫn MediaTek (Taiwan) ngày 23-12-2024 đã công bố Dimensity 8400, chip di động dành cho smartphone cao cấp. Thừa hưởng nền tảng công nghệ của chip flagship Dimensity 9400, với Dimensity 8400, lần đầu tiên MediaTek mang thiết kế All Big Core (toàn bộ đều là các lõi lớn) trang bị cho phân khúc di động cao cấp (premium smartphone). MediaTek Dimensity 9300 ra mắt năm 2023 là Android SoC đầu tiên có cấu hình CPU toàn bộ lõi lớn.

CPU All Big Core được kết hợp với MediaTek 880 NPU mạnh mẽ giúp tăng tốc các tác vụ trí tuệ nhân tạo tạo sinh (Gen AI), cùng với công cụ Dimensity Agentic AI Engine (DAE) mới của MediaTek, biến các ứng dụng AI truyền thống thành các ứng dụng Agentic AI tiên tiến.

SoC Dimensity 8400 tiến trình TSMC 4nm thế hệ thứ hai có bộ xử lý 8 lõi Arm Cortex-A725 hoạt động ở tốc độ xung nhịp lên đến 3.25GHz, cung cấp hiệu năng đa lõi cao hơn 41% so với chip tiền nhiệm Dimensity 8300. Dimensity 8400 được thiết kế để kiểm soát chính xác hiệu năng và đường cong điện năng (power curve) của CPU, giảm 44% công suất cực đại so với chip tiền nhiệm.  

Dimensity 8400 hỗ trợ trải nghiệm chơi game nhập vai với GPU Arm Mali-G720, mang lại hiệu năng cực đại cao hơn 24% và hiệu quả sử dụng năng lượng lớn hơn 42% so với Dimensity 8300. GPU Mali-G720 hoạt động song song với công nghệ MediaTek Frame Rate Converter (MFRC), mang đến trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, và công nghệ MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0, giúp tối ưu hóa hiệu năng chơi game và ứng dụng theo thời gian thực. Hỗ trợ video 4K@60fps.

Với NPU MediaTek 880, NPU thế hệ thứ 8 của MediaTek, Dimensity 8400 hỗ trợ các mô hình trí tuệ nhân tạo LLM/SLM/LMM phổ biến trên toàn cầu, cho phép người dùng trải nghiệm các ứng dụng Gen AI mới nhất như dịch thuật, viết lại văn bản, trả lời theo ngữ cảnh, ghi âm bằng AI và tạo nội dung multimedia. Dimensity 8400 cũng tích hợp DAE của MediaTek, một công nghệ đã được hãng giới thiệu gần đây trên SoC flagship Dimensity 9400, cho phép các nhà phát triển tạo ra các ứng dụng Agentic AI sáng tạo, dự đoán nhu cầu của người dùng và thích ứng với sở thích của họ.

Tiến sĩ Yenchi Lee, Tổng Giám đốc Bộ phận Kinh doanh Wireless Communications của MediaTek, cho biết: “MediaTek đang định nghĩa lại trải nghiệm smartphone cao cấp với Dimensity 8400, giải phóng sự sáng tạo với các ứng dụng Agentic AI (trí tuệ nhân tạo tác nhân) và Generative AI (trí tuệ nhân tạo tạo sinh), đồng thời đưa trải nghiệm chơi game di động lên một tầm cao mới. Thiết kế All Big Core của chúng tôi, vốn đã được tích hợp vào các chip flagship của chúng tôi, khẳng định rằng hiệu năng cao và hiệu quả sử dụng ấn tượng có thể song hành cùng nhau để người dùng không phải đánh đổi bất cứ một yếu tố nào.”

Bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) MediaTek Imagiq 1080 được tích hợp sẵn đã tận dụng công nghệ remosaic QPD để thu được nhiều ánh sáng hơn, lấy nét nhanh hơn và chính xác hơn, đồng thời tạo ra hình ảnh có độ phân giải cao. Con chip này cũng hỗ trợ ghi hình HDR trên toàn bộ phạm vi zoom, cho phép người dùng quay được những video tuyệt vời. Hỗ trợ camera lên tới 320MP.

Các tính năng bổ sung của Dimensity 8400 bao gồm:

• Modem 5G-A hỗ trợ lên đến 3CC-CA và hiệu năng lên đến 5,17Gbps
• Công nghệ Hệ thống Quan sát Mạng (Network Observation System, NOS) cho việc chuyển đổi 5G/Wi-Fi chính xác, cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng và tối ưu hóa kết nối mạng
• Hỗ trợ màn hình kép và WQHD+ có tốc độ làm tươi lên đến 144Hz

MediaTek Dimensity 8400 hỗ trợ bộ nhớ RAM LPDDR5X và ROM UFS 4 + MCQ, Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.4.

Theo MediaTek, các smartphone đầu tiên được trang bị chip MediaTek Dimensity 8400 có mặt trên thị trường vào cuối năm 2024.

Thông tin chi tiết về MediaTek Dimensity 8400.

Tham khảo: MediaTek Unveils the Dimensity 8400, the First All Big Core Chip for Premium Smartphones

N.N.P.

Có tham khảo thông tin từ nguồn do MediaTek cung cấp.