Hãng sản xuất chip MediaTek (Taiwan) và công ty thiết kế và gia công chip bán dẫn TSMC (Taiwan) ngày 7-9-2023 thông báo MediaTek đã thành công trong việc phát triển vi mạch đầu tiên của mình bằng công nghệ tiên tiến 3nm của TSMC. Hiện MediaTek đã hoàn tất thiết kế cho SoC Dimensity flagship tiến trình TSMC 3nm đầu tiên, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2024.

Điều này đánh dấu một cột mốc quan trọng trong mối quan hệ chiến lược lâu dài giữa MediaTek và TSMC. Cả hai công ty đều tận dụng tối đa thế mạnh của mình trong việc thiết kế và sản xuất chip, để cùng tạo ra các SoC flagship với hiệu năng cao và khả năng tiêu thụ điện thấp, hỗ trợ tối ưu các thiết bị cuối trên toàn cầu.

Ông Joe Chen, Chủ tịch của MediaTek, cho biết: “Khả năng sản xuất chất lượng cao và nhất quán của TSMC cho phép MediaTek thể hiện đầy đủ thiết kế ưu việt của mình trong các chipset flagship, cung cấp các giải pháp hiệu năng và chất lượng cao nhất cho khách hàng toàn cầu, cũng như nâng cao trải nghiệm người dùng trên thị trường flagship.”

Ông Cliff Hou, Phó Chủ tịch Cấp cao phụ trách Kinh doanh khu vực Á-Âu của TSMC, cho biết: “Mối quan hệ hợp tác giữa MediaTek và TSMC  trên con chip Dimensity của MediaTek có nghĩa là sức mạnh của công nghệ xử lý bán dẫn tiên tiến nhất trong ngành có thể trở nên dễ dàng tiếp cận như chiếc điện thoại thông minh trong túi của bạn vậy.”

Lộ trình phát triển công nghệ chip của TSMC công bố hồi tháng 6-2022.

Tiến trình 3nm của TSMC mang lại hiệu năng, sức mạnh và năng suất tiên tiến, bên cạnh việc hỗ trợ nền tảng hoàn chỉnh cho cả ứng dụng di động và điện toán hiệu năng cao. So với tiến trình N5 của TSMC, công nghệ sản xuất 3nm của TSMC hiện cải thiện tốc độ tới 18% với cùng công suất tiêu thụ điện (power), hoặc giảm 32% công suất với cùng tốc độ, và tăng khoảng 60% mật độ logic.

Trong thời gian qua, các con chip dòng Dimensity của MediaTek được xây dựng dựa trên tiến trình công nghệ hàng đầu trong ngành, được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về trải nghiệm người dùng trong lĩnh vực điện toán di động, kết nối tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo và đa phương tiện. SoC mới nhất và mạnh nhất của MediaTek vào thời điểm này là Dimensity 9200+ được sản xuất trên tiến trình TSMC N4 (4nm-class). Chip mới nhất và mạnh nhất đến thời điểm này của Qualcomm là Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform cũng sử dụng tiến trình 4nm.

Kích thước transistor được thu nhỏ dần theo sự phát triển của công nghệ tiến trình node.

Theo MediaTek, con chip flagship đầu tiên của MediaTek sử dụng tiến trình 3nm của TSMC dự kiến sẽ được trang bị cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, ôtô thông minh và nhiều thiết bị khác, bắt đầu từ giữa năm 2024.

• Tham khảo: MediaTek Successfully Develops First Chip Using TSMC’s 3nm Process, Set for Volume Production in 2024.

D.N.P.

Nguồn do MediaTek cung cấp.