Dấu ấn Qualcomm trong thế giới kết nối không dây tương lai nhìn từ MWC 2016
Tại Triển lãm và hội thảo di động thế giới Mobile World Congress MWC 2016 ở Barcelona (Tây Ban Nha) hồi hạ tuần tháng 2-2016, hãng Qualcomm đã có mặt trong nhiều sự kiện khác nhau khi các chip di động và công nghệ di động, kết nối không dây của hãng được nhiều đối tác sử dụng. Được trang bị cho các smartphone LG G5, Samsung Galaxy S7, HP Elite X3 và Sony Xperia X Performance, CPU Snapdragon 820 đỉnh hiện nay của Qualcomm đã tạo được cú hích lớn trên thị trường di động. Theo thông tin do Qualcomm cung cấp cho Media Online, họ đã kiểm chứng xác thực rằng điện thoại Le Max Pro của hãng LeEco được chính thức bán tại Trung Quốc từ ngày 23-2-2016 với số lượng có hạn (1.000 chiếc), đã trở thành điện thoại trang bị CPU Snapdragon 820 đầu tiên trên thế giới được bán trên thị trường.
Mạng 5G tiếp tục trở thành chủ để chính của triển lãm MWC 2016. Qualcomm cho biết họ đã có được những bước tiến dài trong lĩnh vực này, hiện đang ở giai đoạn hợp tác thử nghiệm với các nhà mạng và dự kiến triển khai công nghệ 5G trên thị trường vào năm 2020. Qualcomm cũng đã công bố hợp tác với hãng Ericsson nhằm mở rộng việc hợp tác về 4G đến phát triển công nghệ 5G và sớm thử nghiệm về tính tương thích.
Tuy nhiên có rất nhiều sản phẩm mới và cải tiến khác được trình diễn tại MWC 2016. Ô tô đang trở thành trọng tâm của công ty, và ngày 22-2-2016, Chủ tịch Qualcomm, ông Derek Aberle, đã có bài phát biểu cùng Lewis Hamilton, đương kim vô địch giải F1 thế giới, một trong số các đội đua ôtô Công thức một của Mercedes AMG Petronas. Ông Derek thảo luận về cách công nghệ không dây đang biến đổi tương lai của ô tô tiêu dùng thông qua dòng xe thể thao. Cùng góp mặt là ông Paddy Lowe, Giám đốc Điều hành bộ phận Kỹ thuật của Mercedes AMG Petronas, đã nói về các giải pháp của Qualcomm tăng thêm khả năng cho đội đua Công thức một của Mercedes AMG Petronas. Qualcomm đã phát triển phiên bản CPU Snapdragon 820A dành cho xe ôtô.
Xin mời đọc bài trên Media Online.