Từ Barcelona (Tây Ban Nha), nơi đang diễn ra sự kiện di động thường niên lớn nhất Mobile World Congress – MWC Barcelona 2023, ngày 27-2-2023, Qualcomm Technologies Inc. đã ra mắt các thiết kế kỹ thuật tham khảo (Module Reference Designs) của các module Modem-RF 5G Snapdragon X75, X72 và X35 với 2 form factor M.2 và LGA. Tận dụng các tính năng mạnh và mới nhất của các hệ thống Modem-RF 5G Snapdragon X75, X72 và X35, các thiết kế mẫu này cung cấp cho các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) giải pháp để xây dựng các thiết bị sẵn sàng sử dụng,  được chứng nhận toàn cầu là có thể ứng dụng với mạng 5G từ tất cả các nhà khai thác mạng di động quan trọng trên khắp thế giới. Từ đó khởi xướng cho một thế hệ các thiết bị 5G mới và mang lại cho người dùng đa dạng các thiết bị hỗ trợ 5G, từ PC cho đến thiết bị thực tế mở rộng XR (Extended Reality), chơi game và còn hơn thế nữa.

Các thiết kế kỹ thuật tham khảo mới này có tích hợp modem, bộ thu phát và giao diện người dùng RF trong một board đơn nhỏ gọn. Điều này cho phép nhà sản xuất tích hợp khả năng của hệ thống Modem-RF Snapdragon vào các sản phẩm mới, thúc đẩy ứng dụng công nghệ 5G cho đa dạng các loại thiết bị.

Thiết kế kỹ thuật của Snapdragon X75 và Snapdragon X72 hỗ trợ được cả sub-6 và mmWave, trong khi thiết kế kỹ thuật của Snapdragon X35 là thiết kế đầu tiên có thể hỗ trợ 5G NR-Light.

Ông Gautam Sheoran, Phó Giám đốc bộ phận Quản lý Sản phẩm tại Qualcomm Technologies Inc., cho biết: “Thông qua việc dẫn đầu thị trường trong lĩnh vực sản phẩm kết nối và cam kết không ngừng đổi mới của chúng tôi, Qualcomm Technologies đang cách mạng hóa cách người dùng trải nghiệm thế giới thông qua công nghệ. Sự ra đời của thiết kế kỹ thuật M.2 và LGA là minh chứng cho những cống hiến của chúng tôi trong việc trang bị cho hệ sinh thái với những giải pháp Modem-RF hiệu suất cao nhất một cách kịp thời với chi phí được tối ưu hóa để đẩy mạnh áp dụng 5G vượt qua giới hạn smartphone, bước vào kỷ nguyên tiếp theo của các thiết bị kết nối thông minh”.

Các tính năng chính trong danh mục thiết kế kỹ thuật tham khảo bao gồm:

• Bản vẽ thiết kế kỹ thuật này đã được chứng nhận: Những giải pháp thiết kế kỹ thuật bao gồm sẵn tính ứng dụng được tối ưu hóa hiệu suất và được các công ty mạng di động lớn trên toàn cầu chứng nhận có thể hoạt động với tất cả mạng lưới 5G. Tất cả thiết kế kỹ thuật của Snapdragon X75, X72 và X35 đều đã có sẵn với dạng M.2 và LGA. Với sự hỗ trợ cho một loạt ứng dụng 5G, từ ứng dụng công suất thấp cho đến đa gigabit, các thiết kế kỹ thuật đều có sẵn để sử dụng trong đa dạng các phân khúc sản phẩm khác nhau như truy cập không dây cố định, điện toán, chơi game, thực tế tăng cường, thực tế ảo, và còn nhiều hơn thế nữa.
• Tối ưu hóa đầu tư phát triển 5G: Cung cấp thiết kế và hỗ trợ chứng nhận cho nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM), nhà thiết kế thiết bị gốc (ODM) và nhà sản xuất thiết bị có thể phát triển các giải pháp mô-đun 5G toàn cầu hỗ trợ sub-6 và mmWave với chỉ một phần nhỏ chi phí sẵn có bằng cách tiết kiệm thời gian kỹ thuật, chi phí và công sức bỏ ra để có thể kết nối 5G thông qua việc sử dụng các thành phần di động riêng biệt.
• Tiết kiệm thời gian thương mại hóa sản phẩm: Cho phép các OEM, ODM và nhà sản xuất thiết bị có thể tận dụng thiết kế kỹ thuật của Qualcomm Technologies để đẩy nhanh quá trình lấy mẫu thử và ra mắt sản phẩm, đồng thời tạo điều kiện để 5G có thể đến tay người dùng nhanh hơn.

Qualcomm cho biết: Việc dùng thử thiết kế kỹ thuật của Snapdragon X75, X72, X35 M.2 và LGA hiện đang được tiến hành, và các giải pháp dự kiến sẽ có trên thị trường từ nửa sau của năm 2023.

H.N.E.

Nguồn do Qualcomm cung cấp.